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非硅离型纸(无硅离型纸)

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 非硅离型纸(无硅离型纸)  
120g非硅离型纸:是以进口格拉辛原纸为基材,表面淋膜,采用非硅离型剂、涂布而成,非硅离型纸表面涂布均匀,非硅离型纸剥离力稳定。非硅离型纸广泛应用于各类PI、FPC等;非硅离型纸宽度尺寸,离型力有轻离型、中离型和重离型,可按用户要求定制.

      本公司专业生产非硅类离型纸离型膜,由于硅油极易造成柔性线路板质量问题,IC封装时硅油极易转移至IC上,因此我司研发了非硅类离型纸离型膜,解决硅油对柔性线路板生产及IC封装造成的问题。

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